偏碱性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。
一些氟化物的气体也常用作钎剂，它们反应均匀，焊后不留残渣。
BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。
在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。
另一种是不溶于水的有机物钎剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其HCl或HBr的盐，以提高去膜能力和活性。
离子污染物如果清洗不当会造成很多问题：较低的表面电阻，腐蚀，导电的表面残留物在电路板表面会形成树枝状分布（树突），造成电路局部短路，对于电子装置使用可靠性而言，一个重大威胁是锡须和金属互化物。
这个问题一直都存在。
锡须和金属互化物后会引起短路。
在潮湿的环境和有电的情况下，如果组装件上的离子污染过多，可能会造成问题。
例如由于电解锡须的生长，导体的腐蚀，或者绝缘电阻降低，会引起电路板上的走线短路。
如果PCBA上使用了含银的焊料，广州有卤助焊剂，在银腐蚀成银离子后，助焊剂，电迁移更易发生，助焊剂有卤，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。
在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，在PCBA工作发热时或炎热气候下，残留物会产生粘性，有卤助焊剂价格，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。
BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
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