可能造成电路板掩膜附着不好，接插件的接触不良，对移动部件和插头的物理干涉和敷形涂层附着不良，同时非离子污染物还可能包裹离子污染物在其中，并可能将另外一些残渣和其它有害物质包裹并带进来。
这些都是不容忽视的问题。
（2）三防漆涂覆需要 要使得三防漆涂覆可靠，必须使PCBA的表面清洁度符合IPC-A-610E-2010三级标准要求。
在进行表面涂覆之前没有清洗掉的树脂残留物会导致保护层分层，或者保护层出现裂纹；活化剂残留物可能会引起涂层下面出现电化学迁移，导致涂层保护失效。
研究表明，通过清洗可以增加50%涂敷粘结率。
焊剂颗粒尺寸和分布要求焊剂有一定的颗粒度要求，粒度要合适，使焊剂有一定的透气性，焊接过程不透出连续弧光，避免空气污染熔池形成气孔。
焊剂一般分为两种，一种普通粒度为2.5-0.45mm(8-40目)，另一种是细粒度1.43-0.28mm(10-60目)。
小于规定粒度的细粉一般不大于5%，大于规定粒度粗粉一般大于2%，要做好对焊剂颗粒度分布的检测试验及控制，mi led清洗剂，确定所使用的焊接电流。
2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。
所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。
通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。
附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。
所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。
化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间。
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