在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。
不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。
离子污染物主要有以下几种：Rosin松香Oils油Greases油脂HandLotion 洗手液Silicone硅树脂Adhesive胶（3）粒状污染物 粒状污染物通常是工作环境中的灰尘、烟雾，棉绒、玻璃纤维丝和静电粒子等在 PCB 上留下的尘埃、以及焊接时出现的焊球或锡珠锡渣。
它们也能降低电气性能或造成电短路，对电子组装产品造成危害。
粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。
（3）免清洗也需要清洗 按照现行标准，免清洗一词的意思是说电路板上的残留物从化学的角度上看是安全的，不会对电路板产生任何影响，可以留在电路板上。
检测腐蚀、表面绝缘电阻（SIR）、电迁移还有其他专门的检测手段主要是用来确定卤素/卤化物含量，进而确定免清洗的组装件在完成组装后的安全性。
不过，即使使用固含量低的免清洗助焊剂，mi led清洗剂，仍会有或多或少的残留物。
对于可靠性要求高的产品来讲，在电路板上是不允许存在任何残留物或者其他污染物的。
对于应用来讲，即使是免洗电子组装件都规定必须清洗。
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