一般焊剂烘干时，堆积高度不超过5cm.，焊材库往往在一次烘干数目上以多代少，在堆放厚度上以厚代薄，对此应严格治理，保证焊剂的烘干质量。
避免堆放厚度过厚，通过延长烘干时间来保证焊剂烘透。
由于严格限制了助焊剂的固态含量和腐蚀性，其助焊性能必然受到限制。
要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。
除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。
应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，ST-240KD清洗剂，才能获得满意的免清洗焊接效果。
过去人们对于清洗的认识还不够，主要是因为电子产品的PCBA组装密度不高，认为助焊剂残留是不导电的、良性的，不会影响到电气性能。
现如今的电子组装件设计趋于小型化，更小的器件，更小的间距，引脚和焊盘都越来越靠近，存在的缝隙越来越小，污染物可能会卡在缝隙里，这就意味着比较小的微粒如果残留在两个焊盘之间有可能引起短路的潜在不良。
苏州市易弘顺-苏州ST-240KD清洗剂由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。
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