要获得良好的焊接质量，还必须对焊接设备提出新的要求——具有惰性气体保护功能。
除了采取上述措施外，免清洗工艺还要求更严格地控制焊接过程的各项工艺参数，主要包括焊接温度、焊接时间、PCB压锡深度和PCB传送角度等。
应根据使用不同类型的免清洗助焊剂，调整好波峰焊设备的各项工艺参数，才能获得满意的免清洗焊接效果。
2.4 清洗的必要性（1）外观及电性能要求 PCBA上的污染物直观的影响是PCBA的外观，如果在高温潮湿的环境中放置或使用，IGBT清洗剂，有可能出现残留物吸湿发白现象。
由于在组件中大量使用无引线芯片、微型BGA、芯片级封装（CSP）和0201元件，元件和电路板之间的距离不断缩小，板的尺寸变小，组装密度越来越大。
事实上，如果卤化物藏在元件下面或者元件下面根本清洗不到的地方，进行局部清洗可能造成因卤化物释放而带来的灾难性后果。
这还会引起枝晶生长，结果可能引起短路。
2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。
所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。
通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。
附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。
所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。
化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间。
苏州市易弘顺-长治IGBT清洗剂由苏州易弘顺电子材料有限公司提供。
苏州市易弘顺-长治IGBT清洗剂是苏州易弘顺电子材料有限公司今年新升级推出的，以上图片仅供参考，请您拨打本页面或图片上的联系，索取联系人：沈先生。
