助焊剂的主要成分是有机酸、树脂以及其他成分。
高温和复杂的化学反应过程改变了助焊剂残留物的结构。
残留物往往是多聚物、卤化物、同锡铅反应产生的金属盐，它们有较强的吸附性能，而溶解性极差，更难清洗。
对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，深圳清洗剂，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度
如果PCBA上使用了含银的焊料，在银腐蚀成银离子后，电迁移更易发生，电迁移失效的PCBA在进行必要的清洗后功能常常恢复正常。
在PCBA的组装工艺中，一些树脂比如松香类残留物常常会污染金手指或其它接插件，厂家清洗剂，在PCBA工作发热时或炎热气候下，工业清洗剂厂家，残留物会产生粘性，易于吸附灰尘或杂质，引起接触电阻增大甚至开路失效。
BGA焊点中PCB面焊盘镍层存在腐蚀以及镍层表面富磷层的存在降低了焊点与焊盘的机械结合强度，当受到正常应力作用时发生开裂，造成电接触失效。
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