免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有极高的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级≤1.5～5.0ugNACl/cm2质量高；三级≤5.0～10.0ugNaCl/cm2符合要求；四级>10.0ugNaCl/cm2不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。




2.3 污染物分类     PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。
所谓“物理键”结合，是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。
通常物理键键能相对较低，一般在0.8×103～2.1×104J/mol之间。
附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。
所谓“化学键”结合，是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合，生成离子化合物或共价化合物，如松香酸与金属形成的松香酸盐等。
化学键的键能较强，在（4.2～8.4）×105J/mol之间。



钎剂的选择通常视氧化膜的性质而定。
偏碱性的氧化膜例如：Fe、Ni、Cu等的氧化物常使用酸性的含硼酸酐（B2O3）的钎剂，偏酸性的氧化膜例如对付铸铁含高SiO2的氧化膜常用含碱性Na2CO3的钎剂使得生成易熔的Na2SiO3而进入熔渣。
一些氟化物的气体也常用作钎剂，清洗剂生产厂家，它们反应均匀，焊后不留残渣。
BF3常和N2混合使用在高温下钎焊不锈钢。
在450℃以下钎焊用的钎剂为软钎剂，软钎剂分为两种，工业清洗剂厂家，一是水溶性的通常是盐酸盐和磷酸盐的单个或索格盐的水溶液构成，江门清洗剂，活性高，腐蚀性强，焊后需要清洗。
另一种是不溶于水的有机物钎剂，什么是清洗剂，通常以松香或人工树脂为基，加入有机酸、有机胺或其HCl或HBr的盐，以提高去膜能力和活性。



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