它们也能降低电气性能或造成电短路,对电子组装产品造成危害。
粒状污染物可以采用机械方式如高压气体喷吹、人工剥离、清洗多种方式来去除。
免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂,在惰性气体环境下焊接,龙岩清洗剂,焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀,清洗剂公司,且具有极高的表面绝缘电阻(SIR),一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准(美军标MIL-P-228809离子污染等级划分为:一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染;二级≤1.5~5.0ugNACl/cm2质量高;三级≤5.0~10.0ugNaCl/cm2符合要求;四级>10.0ugNaCl/cm2不干净),可直接进入下道工序的工艺技术。
PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程,其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染,厂家清洗剂,目的是提高PCBA的使用可靠性。
这在过去曾被认为是不增值的劳动,现在看来是错误的认识。
PCBA的清洗,清洗剂厂家,分为贴装(SMT工段)的清洗、插装(THT工段)的清洗,清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积,并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。
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