这些有机残留物（如松香的、油脂等）会形成绝缘膜，会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触，助焊剂，这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧，引起接触电阻增大，造成接触不良甚至开路失效。
有时松香覆盖在焊点上还有碍测试，特别是非极性污染物在极性污染物的配合下，松香型助焊剂，还会加剧污染的程度。
PCBA装焊后的清洗是一项增值的工艺过程，有卤助焊剂，其主要任务是清除焊接之后的助焊剂残余物、胶带的残胶及其他人为污染，目的是提高PCBA的使用可靠性。
这在过去曾被认为是不增值的劳动，现在看来是错误的认识。
PCBA的清洗，分为贴装（SMT工段）的清洗、插装（THT工段）的清洗，清洗可以去除产品在各道加工过程中表面污染物的堆积，无铅助焊剂，并且可以降低产品可靠性在表面污染物方面的风险。
可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。
在免清洗助焊剂中用得的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。
不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。
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